Ledia8筐体イメージ
DI

Ledia8ロゴ

最適化を突き詰めた構造設計で描画位置精度を大幅に向上。 将来のICSに求められる性能と安定性を高いレベルで実現

解像性:L/S=12/12μm
MinSROサイズ:φ40μm
描画位置精度:5μm(3σ)